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一夜之间5G芯片格局大变:天下五分 中国已有其三!

2019-04-19 10:41
来源: 芯智讯

2019年4月17日,科技界发生了三件与5G手机基带芯片相关大事:1、高通与苹果之间的专利授权纠纷终于达成和解;2、Intel宣布退出5G智能手机调制解调器业务;3、紫光展锐春藤510完成5G通话测试,离商用再进一步。

这三个消息的背后,则是全球5G基带芯片格局的进一步洗牌。

其中前两件事颇有关联:一方面,Intel在5G手机基带开发上遇阻,另一方面苹果对Intel5G基带芯片信心不足,再加上苹果急于推出5G版iPhone,以免在5G竞争中落后。

因此,苹果不得不选择与高通和解,而这也意味着苹果基本放弃了Intel的5G基带芯片,而这也直接导致了Intel在同一天,不得不宣布退出5G手机基带芯片领域。

Intel公司首席执行官司睿博(Bob Swan)表示:“我们对于5G和网络‘云化’的机遇感到兴奋,但对于智能手机调制解调器业务而言,显然已经没有明确的盈利和获取回报的路径。5G依然是Intel的战略重点,我们的团队已经开发了一系列有价值的无线产品套件和知识产权。我们正在评估我们的选择,让创造的价值得以实现,包括在一个5G世界中广泛的、以数据为中心的平台和设备的机遇。”

此外Intel还表示,将继续履行对现有4G智能手机调制解调器产品线的客户承诺,但不会在智能手机领域推出5G调制解调器产品,包括最初计划于2020年推出的产品。

显然,苹果与高通的复合,使得Intel在5G手机基带芯片上的巨大投入“打了水漂”。

要知道,Intel的手机基带芯片一直以来就只有苹果这一家手机客户,而且为了拿下苹果的订单,Intel的此前的基带芯片业务根本不怎么赚钱。所以,在苹果与高通和解的同一时间,Intel也正式宣布退出5G手机基带芯片领域。

值得注意的是,在今年2月份的MWC 2019巴塞展期间,Intel就被传出与紫光展锐的5G合作项目已经终止,随后,双方也确认了这一消息。而紫光展锐也在同一天发布了其首款5G多模基带芯片——春藤510,这也是展锐完全自主研发的一款5G基带芯片。

现在看来,当时Intel似乎就已经计划退出5G手机基带芯片领域。

Intel退出后,全球5G手机基带芯片玩家就只剩下了5位:中国的华为海思和紫光展锐、美国的高通、韩国的三星、以及中国台湾的联发科。

一夜之间5G芯片格局大变:天下五分 中国已有其三!

其中,到目前为止,华为海思的巴龙基带芯片以及三星的基带芯片基本都是供自己家的手机产品使用。这也意味着,在公开市场上,众多手机厂商能够选择的5G基带芯片供应商就只有高通、展锐和联发科。

目前高通的首款5G基带芯片——骁龙X50已经商用,而展锐的5G基带芯片春藤510和联发科的5G基带芯片Helio M70的进展则相对落后,预计将于2020年才能商用。

但是需要指出的是,高通的骁龙X50只是一款5G单模芯片,其无法向下兼容4/3/2G网络,如果要实现,还需要另外加一个4G基带芯片配合,这也使得成本大幅上升。而相比之下,展锐春藤510和联发科Helio M70都是5G多模基带芯片,则没有这些问题。

所以高通计划在年底推出新一代的5G多模基带芯片骁龙X55,但是这款新芯片的商用可能也要等到2020年初。所以从5G多模基带芯片的商用进程上,展锐与联发科似乎并不比高通慢多少。

更为值得高兴的是,就在同一天,展锐宣布春藤510已经完成5G通话测试,这也意味着其距离商用再进一步。而芯智讯在不久前的对展锐市场副总裁周晨专访时,其也透露将会在2020年推出整合5G基带芯片的手机SoC产品。非常值得期待!

5G芯片的研发门槛有多高?

早在2G/3G时代,市场上的手机基带芯片供应商原本有十多家之多,但每一代的技术升级,基带芯片厂商所面临的技术挑战也是越来越大,所需要专利储备以及研发投入也呈直线上涨,门槛也是越来越高,如果没有足够的出货量支撑,那么必然将难以为继。因此,每一代通信技术的升级,都伴随着基带芯片玩家的大洗牌。

比如在3G转向4G的这个阶段,博通、TI、Marvell、NVIDIA等曾经的手机基带芯片厂商都相继都退出了这个市场。而且,在这之后也再有没有新的玩家进入这个市场。

同样,在4G转向5G的阶段,有玩家退出也不足为奇。

“由于5G与3G、4G标准要求大为不同,5G不仅要追求更高的数据吞吐量,还要具备更大的网络容量与更好的服务质量(QoS),因此5G基带芯片的研发设计会比3G/4G更为复杂。因为,以往移动通信技术的升级换代,重点都放在带宽升级,以便提供给用户更快的行动上网服务。但是在5G时代,为满足各种物联网应用的需求,移动网络不仅要支持更高的带宽,还要具备更大的网络容量、更低延迟、更稳固的联机。”

“这对基带芯片的设计来说,意味着处理器本身必须具备极高的弹性,以便支持eMMB、URLLC与mMTC等不同的5G规格,但同时又要有很好的性能表现,否则数据吞吐量将无法达到5G要求的水平。传统上,这两个需求是矛盾的。为了解决这个问题,基带芯片的设计架构将尤为关键,不同芯片厂商的设计架构也将会有所不同。”

以多频段兼容带来的设计复杂度为例,3GPP制定的5GNR频谱有29个频段,据了解这些频段,既包含了部分LTE频段,也新增了一些频段。而且各个国家和地区的频段也不相同,所以芯片厂商需要推出的5G基带芯片,需要是一个在全球各个区域都能使用的通用芯片,即可以支持不同国家和地区的不同频段,多频兼容就增加了在芯片在设计上的难度。

同样,支持的通信模式的增加也使得设计难度有所增加,5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络,目前国内4G手机所需要支持的模式已经达到6模,到5G时代甚至可能要超过7模。而要保证各种模式在全球各国国家都能够正常工作,这就需要在联合全球众多的运营商在全球各地进行场测,非常的费时费力。

对于“5G芯片研发究竟有多难,为什么没有新玩家加入”的这个问题,此前周晨在接受芯智讯采访时也曾表示:“因为这个需要上亿美金的研发投入,而且你只从5G做起也不行,你还得把前面的2/3/4G全补上。那前面可不就是上亿美金的事了。另外,我们还需要花很高的代价去和全球的运营商去做测试。需要我们的工程师去到全球各地进行场测,然后不断的发现问题解决问题。我们常年都有人在全球各地去做这种现场测试,这种积累,真的是需要时间的。”

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