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AI、IoT风头正旺 晶圆代工重新崛起

导读: 相较于过去3年当中,智能手机芯片扮演晶圆代工市场成长最大动能,在手机销售成长明显趋缓的现在,智能机芯片虽仍是晶圆代工市场主流,

相较于过去3年当中,智能手机芯片扮演晶圆代工市场成长最大动能,在手机销售成长明显趋缓的现在,智能机芯片虽仍是晶圆代工市场主流,但市场典范移转正在发生中,以人工智能(AI)为主体的高效能运算(HPC)芯片、车用电子及自驾车相关芯片、或是以物联网应用为核心的新兴工控芯片等,将在未来几年成为晶圆代工市场新显学。

智能机的销售动能明显趋缓,对晶圆代工厂造成显着影响,台积电、联电等晶圆代工厂都对智能机芯片市场抱持保守看法,最好情况只是比去年持平或略好一点。事实上,智能手机芯片仍是晶圆代工市场最大营收来源,但一旦失去了成长性,代表的就是未来几年市场将会由盛转衰。

以今年市况来看,苹果去年iPhone搭载的A11应用处理器订单,上半年量能明显下滑,Android阵营手机销售动能平淡,高通及联发科等手机芯片的需求不如去年同期,台积电上半年营运自然平淡。

市场原本看好下半年苹果A12应用处理器、高通及联发科的新一代手机芯片将放量,可望带动台积电下半年营收明显成长,不过因市场对智能手机销售看法趋于保守,现阶段看来,台积电下半年成长动能也不如去年。

而今年上半年市场的另一个亮点,是来自于比特币等加密货币的挖矿运算,带动相关特殊应用芯片(ASIC)的需求爆发。但比特币价格急涨后急崩,挖矿运算ASIC需求也是稍纵即逝。

但是由联电、世界先进已公告的第二季营收表现毫无淡季效应的情况,则可以看出新的需求正在崛起,今年上半年成长最明确的几个领域,来自于电动车及电力管控的车用功率半导体或CMOS图像传感器,还有就是要达到AI运算的HPC芯片等。而下半年,车用及AI相关芯片需求续强,智慧工厂、智慧安控等物联网相关新兴工控芯片需求,也见到明显加温迹象。

由此来看,未来3~5年当中,晶圆代工市场成长驱动力已经开始转变,智能手机芯片将不再扮演要角,人工智能、车用电子、新兴工控等新应用芯片,将成为晶圆代工市场成长新动能,而新动能带来的庞大经济效益,不仅还可以维持7纳米等先进制程的微缩及量产,对成熟制程的需求也持续放量。

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