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Google跨界搅局 发布AI芯片Edge TPU瞄准边缘计算

导读: 据媒体报道,为自家数据中心开发人工智能(AI)芯片已经不再满足Google的胃口,其将计划让AI芯片整合到其他公司生产的产品中去。

据媒体报道,为自家数据中心开发人工智能(AI)芯片已经不再满足Google的胃口,其将计划让AI芯片整合到其他公司生产的产品中去。而在本周周三,Google推出了能让传感器和其他设备高效处理数据的芯片Edge TPU,并先投入工业制造领域进行“实验性运行”,其主要用途是应用于检测屏幕的玻璃存在的制造缺陷。消费电子产品制造商LG也将开始对这个芯片进行一系列的测试。

据悉,Edge TPU比训练模型的计算强度要小得多,而且在脱离多台强大计算机相连的基础上进行独立运行计算,效率非常快速。

事实上,Google一直以来对“定制芯片”市场虎视眈眈的野心早已路人皆知,它试图通过自制的芯片夺取云计算市场份额,并与亚马逊(Amazon)和微软(Microsoft)死磕到底。

早在2015年,Google就开始用TPU来加速自家数据中心的某些工作负载,不再依赖Nvidia等供应商提供的商用硬件。而在2017年,Google意识到AI芯片时战略目标的重中之重,因此投入大量的研发精力去建造数据训练模型,在新数据引流的科技潮流下,AI芯片能有效地对大量的机器进行预测。

其实对物联网感兴趣的云计算服务供应商不仅仅是Google,就连微软也嗅到了当中蕴含的庞大商机,所以不难看出,Google的Edge TPU并没有跟传统芯片有任何竞争意向,而是以管理和处理来自许多小型嵌入式设备的数据为核心,致力构建Edge TPU、NXP芯片和Wi-Fi连接,并与Arm、Harting、日立万宝(Hitachi Vantara)、Nexcom、诺基亚(Nokia)和NXP等制造商合作,这对所有硅芯片供应商和设备制造商都非常有利。

Google推出的Edge TPU很可能会在未来引发一系列的“颠覆云计算竞争”,这是因为许多计算现在都能在设备上运行,而不是全部发送到数据中心,亦即边缘计算。而在成本和能耗方面,Edge TPU很可能比传统芯片更加高效和经济。例如在显示面板生产玻璃的行业中,由于该检测设备嵌入了Edge TPU,所以它每秒可处理200多张玻璃图像。相比之下,现有系统的准确率约为50%。而谷歌AI的准确率可达99.9%。

目前处理IT服务的CNS团队已经在测试Edge TPU,相信这块芯片很快会通过内测正式面世。

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