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整体估值达25亿美元,寒武纪完成B轮融资

导读: 本次融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投,中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投,原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。

全球人工智能芯片领域首个独角兽企业寒武纪科技宣布,已经完成数亿美元的B轮融资。

本次融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投,中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投,原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。

B轮融资后,寒武纪科技整体估值达25亿美元,继续领跑全球智能芯片创业公司。

寒武纪创始团队源自学术界,公司也延续了学术界开放、协作的精神。在终端领域,寒武纪以处理器IP授权的形式与全世界同行共享最新的技术成果,帮助全球客户能够快速设计和生产具备人工智能处理能力的芯片产品。

寒武纪1A处理器(Cambricon-1A)是世界首款商用深度学习专用处理器,已服务数千万台智能手机,并已衍生出1A、1H、1M等多个型号,为全球数以亿计的各类终端提供强大的本地智能处理能力。

2018年5月,寒武纪科技发布了寒武纪MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100),适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景,不仅其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务,还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器完美适配,以端云协作的方式提供前所未有的智能应用体验。

寒武纪科技表示,在新老投资人的助力下,将继续致力于将智能芯片的思想、技术和产品播撒到世界每个角落,让机器更好地理解和服务人类。

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