当前位置:

OFweek人工智能网

其他

正文

智能芯片2018:英特尔/英伟达/高通/华为/寒武纪又将放大招?

导读: 除了国内外巨头和新兴厂商,AI芯片的故事在2018年还将上演哪些扣人心弦的章节?欢迎来“中国(上海)国际人工智能展览会”一睹究竟。

作为数据和算法保存的物质载体,目前人工智能芯片主要有三方面市场需求:其一,是面向各大人工智能企业及实验室研发阶段的训练环节市场;其二,数据中心推断,需要通过云端提供服务,即推断环节放在云端而非用户设备上;最后,是面向智能手机、智能安防摄像头、机器人/无人机、自动驾驶、VR等设备的设备端推断市场。

而具体到芯片种类,除了传统CPU,近几年流行的还有 GPU(图形处理器)、FPGA(现场可编程门列阵)、ASIC(专用芯片,TPU也可算作其中一种)和类脑芯片。

在本届由OFweek中国高科技行业门户、高科会主办的“中国(上海)国际人工智能展览会”上,芯片硬件展区又有哪些看点?

英特尔

去年10月和9月,英特尔分别发布了Nervana神经网络处理器(NNP)和人工智能芯片Loihi。

作为专用集成电路(ASIC),Nervana能够以一种更像大脑的方式处理数据并解决问题而设计。Loihi则使用“刺激神经元”作为其基本的计算基础,代替了当今硅片中的传统逻辑门。

作为芯片行业传统意义上的NO.1,英特尔需要探索的未来中自然也包括人工智能,而且是非常重要的部分。2018年,英特尔又会有哪些新品推出?

英伟达

去年12月,英伟达推出了重磅新品“TITAN V”PC GPU。对于这款新品,不仅受到市场热捧,媒体亦是大肆宣传报道,公司CEO黄仁勋的现场发言更是显示出了充足的信心,他说:“Volta致力于推动高性能计算和人工智能的极限。我们用新的处理器架构、指令、数字格式,以及存储器架构等打开新的局面。”

英伟达在GPU市场占到70%以上的份额,这个老牌的GPU龙头在2018又将有哪些新动作?

高通

能让美国总统出面阻止收购案,可见高通的“面子”有多大。当然这个面子并不是虚的,去年,高通正式发布了新一代的骁龙845处理器芯片,包括性能、拍摄、安全、AI、连接性、沉浸式体验架构等方面都得到了大幅提升。此款一出,各大手机厂商都以能够搭载骁龙845为傲,三星高端系列最新款GALAXY S9/S9+即搭载了这款CPU。

至于公司对人工智能的关注,公司产品管理资深副总裁Keith Kressin明确表示说,高通持续推动AI研究,致力于开发包括语音在内的装置内建AI。高通的2018,让我们拭目以待。

华为

作为民族科技的象征,华为自然不甘心被业界的“缺芯少魂”评价戳脊梁骨。去年9月,华为发布了人工智能芯片“麒麟970”。据了解,麒麟970采用先进的10nm工艺,性能和功耗方面都达到了业界最佳水平。首次集成NPU专用硬件处理单元,大幅提升了手机在图像识别、语音交互、智能拍照等方面的能力。

2018,“民族科技之魂”又将带来哪些技术大动作?

寒武纪

即使没有华为的巨头光环,寒武纪还是被寄予了“中国之芯”的厚望。去年11月,寒武纪在北京发布了三款新一代人工智能芯片,分别为面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8,高性能且拥有广泛通用性的寒武纪1H16,以及用于终端人工智能产品的寒武纪1M。

背靠中国科学院计算技术研究所,寒武纪是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的AI芯片公司,拥有终端AI处理器IP和云端高性能AI芯片两条产品线。2018,寒武纪又会放出什么大招?

地平线

虽然名声不大,但搭上英特尔的“顺风车”之后,地平线也开始引起业界的关注。在去年的CES上,地平线机器人联合英特尔推出了基于高斯架构的ADAS系统。在此次合作中,地平线将嵌入式ADAS系统实现在英特尔的FPGA硬件平台上。相较于传统的end-to-end“黑箱”模型训练方法,地平线采用基于理性决策的深度学习算法,构建了结构模块化和具备高度可扩展性的模型。

另据地平线机器人创始人、首席执行长余凯去年年中透露,公司正积极推进人工智能处理器“盘古”今年进行投片,并已选定台积电量产合作。2017过去了,“盘古”并未现身,那么2018年 “中国(上海)国际人工智能展览会”上是否可以一睹真容?

除了以上国内外巨头和新兴厂商,AI芯片的故事在2018年还将上演哪些扣人心弦的章节?

欢迎来“中国(上海)国际人工智能展览会”一睹究竟。

围绕着深度学习、硬件芯片、软件平台、视觉和语音技术,以及终端应用五大方向,由OFweek中国高科技行业门户、高科会主办,OFweek人工智能网协办的“2018中国(上海)国际人工智能展览会”将于2018年8月30-9月1日在上海跨国采购会展中心隆重举办。

除了芯片/硬件展区之外,展会还将展出包括软件及平台、终端应用、智能汽车、智能(服务)机器人、智能识别、智慧医疗等七大类行业应用,产品覆盖人工智能上游软硬件、中游应用技术类,以及终端类产品,全产业链整合布局。

blob.png

联系我们

blob.png

参展:沈丹 0755-83279086

参观:白小帅 0755-83279017-260

声明: 本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: