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借力寒武纪 华为手机将实现“整容式”拍照

导读: 日前,华为技术有限公司高级副总裁、消费者业务CEO余承东在2017中国互联网大会上表示,“华为的AP里面不仅集成CPU、GPU,也将会有我们的人工智能的处理器(目前还没发布),适当的时候我们会发布人工智能处理的芯片”。

日前,华为技术有限公司高级副总裁、消费者业务CEO余承东在2017中国互联网大会上表示,“华为的AP里面不仅集成CPU、GPU,也将会有我们的人工智能的处理器(目前还没发布),适当的时候我们会发布人工智能处理的芯片”。

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麒麟970的制造工艺:台积电10nm

麒麟系列芯片一直是在台积电代工。按照麒麟960和华为旗舰手机通常上市的时间推算,麒麟970芯片即将在下半年上市。目前台积电最先进的工艺已提升至7nm,但离大规模量产还有距离。华为的旗舰手机通常有千万量级的出货量量,从产能角度看,麒麟970芯片不可能采用最先进的7nm工艺。业界普遍认为麒麟970与联发科X30一样,采用的是台积电的10nm工艺。与上一代麒麟960芯片采用的16nm工艺相比,10nm工艺带来的性能提升可能相对比较有限,但芯片的能耗方面应有显著优势。

麒麟970集成的AI处理器:寒武纪?

近年来,人工智能技术发展迅速,有诸多初创公司或大公司从事人工智能芯片的开发,或相关软件算法的开发。而在人工智能芯片开发单位中,Intel推出了用于人工智能的众核芯片,英伟达推出了用于人工智能的GPGPU,Intel通过收购推出了针对人工智能的FPGA SoC,谷歌推出了用于人工智能的TPU......在这方面,国内也有一些单位或公司开发出了不俗的产品。神威太湖之光上的申威26010其实已经开始布局人工智能领域,百度和申威已经在尝试合作。但这些产品全都是面向云端的,也不大可能授权给华为使用。

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英伟达推出了GPGPU,而且还有了DGX-1这样的产品。

除了以上的公司,来自中科院计算所的寒武纪已经成为业界的新星。相对于英伟达公司并没有应用于嵌入式设备的人工智能产品(英伟达的GPGPU都是“大炮”,性能较高,功耗也高,更适合大机器,但无法应用于智能手机这样的设备),寒武纪对外公布的产品线可谓“步枪”、“大炮”俱全,既有针对高性能机器的产品,也有专门针对嵌入式设备的IP。从公开报道看,寒武纪的商业模式有点类似于ARM——正如ARM把Cortex A53、Cortex A73、Mali G71的IP卖给了华为,寒武纪也可能把自己研发的人工智能IP卖给华为,使得手机芯片设计公司可以把人工智能处理器快速集成到手机的SoC里去。

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寒武纪芯片

华为和中科院计算所一直保持着非常密切的关系,成立了“中科院计算所-华为联合实验室”,业内传言华为早已成为中科院计算所的“大金主”。更有知乎和百度贴吧上的业内网友直接透露,麒麟970已经使用了寒武纪的技术。

因此,从华为和中科院计算所之间过去密切的合作关系,以及寒武纪的商业模式、业内的“流言”来看,麒麟970很有可能已经搭载了寒武纪的嵌入式IP,预期会在人脸识别、图像处理和语音方面获得前所未有的能力。麒麟970能否与高通骁龙835一较高下,也许就看寒武纪是不是扛得住了。

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